廣東省深圳市光明區玉塘街道田寮社區光僑路九號路科瑞智造產業園
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Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時
包膜采用伺服驅動，包膜位置精度高，兩側對齊度高
采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔，杜絕拉絲和凸點
采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測
機械手自動上下料機構
上料掃碼機構
Mylar片、底托片自動上料機構
Mylar片與底托片熱熔機構
包Mylar機構
Mylar熱熔機構
貼尾部L膠機構
CCD檢測機構
信息追溯系統
| 外形尺寸 | L*W*H≤ 7900*4100*2600mm |
| 單機產能 | ≥24PPM |
| 適用電芯尺寸 | W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm |
| 焊印凸起高度 | ≤0.3mm |
| 上下膜邊緣錯位量 | ≤0.5mm |
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